（报告出品方/作者：光大证券，刘凯、王锐、杨德珩）
1、半导体设备：把握国产化大周期
1.1、半导体设备是国产化的核心领域
半导体是许多工业整机设备的核心，普遍应于计算机、消费类电子、络通信、汽电子等核心领域，半导体主要由四个部分组成：集成电路、光电器件、分立器件和传感器，其中集成电路在全球总销售额中的占比高达80%以上，是半导体产业链的核心领域。
集成电路产业链通常以芯片设计、制造和封装测试为三大环节，从市场需求调研中来再回到市场需求中去，是一个闭环回路。设备材料与制造和封装测试联系最为紧密，对应分为前道设备和后道设备，晶圆材料和封装材料。设备材料在高端领域处于美欧日垄断状态，“卡脖子”问题突出，是当前及未来国产化重点突破的领域。
根据SIA的统计报告，年中国在晶圆制造设备领域的占比仅为2%，晶圆制造设备基本上被美欧日垄断，设备“卡脖子”问题尤为明显。随着国家扶持力度的不断加大，制造企业与国产设备企业的合作意愿较强，国产化进度明显加快，市占率不断提升，半导体设备是未来长周期必选的优质赛道。半导体设备资本投入大，人才缺乏，行业壁垒较高，能获得优势资源的各细分领域的龙头企业，市占率的提升预计将快于同领域的其他企业。
根据SIA数据统计，全球半导体设备大致可以分为11大类，50多种机型。前道设备主要有光刻机、刻蚀机、薄膜沉积机、离子注入机、CMP设备、清洗机、前道检测设备和氧化退火设备八大类，后道设备主要分为测试设备和封装设备。前道设备于晶圆制造过程，覆盖从光片到晶圆的成百上千道工序。光刻机、薄膜沉积设备、刻蚀及清洗设备、前道检测设备和后道检测设备年全球销售额市场份额占比分别约为19%、19%、25%、9%和9%。
年全球半导设备产业结构中，前道设备在总销售额中的占比约85%，后端测试设备占比约9%，后道封装设备占比约6%。目前全球前道设备市场份额主要由美欧日企业垄断，几家头部设备大厂美国AMAT占比约为17.0%，荷兰ASML占比约为16.6%，日本TEL占比约12.5%，美国LAM占比约11.2%，美国KLA占比约6.3%，合计占比近64%。
全球半导体设备细分领域均呈现寡头垄断格局。根据Gartner数据，年全球光刻机主要由ASML一家垄断，占据83%的份额；涂胶显影/去胶市场主要由TEL一家垄断，占据91%的份额；热处理市场由AMAT、TEL和Kokusai三家垄断，份额占比分别为40%、20%和19%；刻蚀市场主要由LAM、TEL和AMAT三家垄断，份额占比分别为45%、28%和18%；离子注入市场主要由AMA、Axcelis和SMIT三家垄断，份额占比分别为60%、18%和17%；PVD市场主要由AMAT一家垄断，占据85%的市场份额；CVD市场主要由AMAT、LamResearch和TEL三家垄断，份额占比分别为30%、26%和17%；清洗市场主要由SCREEN、TEL和LamResearch三家垄断，份额占比分别为51%、27%和12%；CMP市场由AMAT和Ebara两家垄断，份额占比分别为66%和28%；流程控制市场主要由KLA、AMAT和Hitachi三家垄断，份额占比分别为54%、11%和9%。
1.2、中国大陆设备市场份额占比不断提升
根据SEMI于年12月14日公布的《年终总半导体设备预测报告》，预计年原始设备制造商的半导体制造设备全球销售总额将达到亿美元的新高，比年的亿美元的销售历史记录增长44.4%，预计年全球半导体制造设备市场销售总额将扩大到亿美元，同比增长11.2%，到年全球半导体制造设备市场销售总额预计将略微下滑0.8%至亿美元。
年中国大陆半导体设备销售额为.2亿美元，同比增长39.2%，占全球半导体设备市场的26.3%，首次成为全球最大的半导体设备市场。根据历史数据的年均增量，我们预计中国大陆半导体设备销售额全球占比有望从年的28%提升到年的32%，呈逐年上升的趋势。由此测算，年中国大陆半导体设备销售额预计将达到.8亿美元，同比增长53.7%，预计年中国大陆半导体设备销售额有望达到.0亿美元，同比增长19.2%，到年中国大陆半导体设备销售额有望增长5.8%至.9亿美元。
1.3、半导体设备国产替代的黄金浪潮开启
年5月15日，美国商务部将华为列入出口管制的实体清单，美国技术比例限制为25%，随后年5月15日将25%的限制比例调整为凡是含有美国技术皆需美国行政许可，限制比例变为0%。年10月4日中芯国际发布公告，美国BIS已根据美国出口管制条例对于向中芯国际出口的部分美国设备、配件及原物料进行限制，随后年12月4日美国商务部将中芯国际及其部分子公司及参股公司列入“实体清单”，限制中芯国际在10nm及以下技术节点获取相关设备，直接导致中芯国际未来将扩产的重心放在了成熟制程上。随着华为和中芯国际被制裁，设备国产化成为迫切需求，正式开启了本轮国产替代的黄金浪潮。
目前大力提高中国大陆半导体设备及材料供应商的竞争力，对保障中国半导体产业链安全具有显著的溢出效益，有助于大大降低美国等出口管制所带来的风险。因此，尽管存在巨大的进入壁垒，中国政府将继续重点支持本土的半导体设备及材料行业，即使在中美关系缓和以及设备松绑的情况下，国产化大趋势不变。
随着半导体设备厂商逐渐登陆科创板或受到大基金扶持，如今不少本土企业的产品已经能够于28nm产线，部分产品如中微公司的CCP刻蚀机甚至已经进入了台积电最先进的5nm逻辑芯片产线。回顾年很多国产半导体设备实现了0-1的跨越，年将逐步进入到1-N的放量过程，预计国产替代的进度将不断加快。
2、半导体设备未来业绩的驱动力
半导体设备及材料行业景气度与国产替代进度、晶圆厂扩张以及技术迭代息息相关，国产替代进度和晶圆厂扩张决定着当前景气周期内对国产半导体设备及材料的需求，而技术创新带来的技术迭代则不断驱动着半导体设备及材料的需求长周期持续向上，国产替代是本轮半导体设备及材料景气度高企的核心驱动力。
2.1、国产替代：本土设备厂商验证及导入速度加快
在中美贸易摩擦加剧之前，本土晶圆厂商为了尽快在半导体景气周期内完成产线建设，一般都倾向于采购国外的成熟的设备，减少认证的周期和成本。而半导体设备的发展离不开晶圆厂协同开发的核心驱动作，在过去很长一段时间国产设备发展缓慢，获得验证及导入的机会并不多。随着拜登政府延续并扩大了中美贸易摩擦以来的半导体政策：对内补贴芯片制造，对外拉拢台积电和三星赴美建厂，同时继续卡住对华关键企业的技术和设备出口，导致潜在的设备供应压力和“实体清单”风险逐步加大，国内晶圆厂产能不断扩张的同时，也在不断地导入国产设备，扶持本土战略供应商。国产半导设备产商获得了难得的发展机遇期，国产化率正在稳步提升中，成为了未来比较确定的优质赛道。
2.2、晶圆厂扩张：半导体设备景气周期持续
半导体设备收入的增长与晶圆厂扩张息息相关，晶圆厂扩产的资本支出中的70-80%将于购买半导体设备，晶圆厂产能的持续扩张将会给半导体设备厂商的营收带来比较大的增量。
头部三家纯晶圆代工厂资本开支近三年持续上行。据调研机构ICInsights发布的报告显示，继年激增36%之后，预计年半导体行业资本支出将大增24%，达到亿美元的历史新高，比三年前的年增长86%。在调研的全球13家样本企业中，这13家公司年的总支出比年增长62%至亿美元，预计支出将同比增长52%至亿美元。其中统计的三大纯晶圆代工厂TSMC、UMC和GlobalFoundries，-年的资本支出分别为.37/.4/.43/亿美元、5.66/9.52/17.55/30亿美元和7.73/5.92/17.66/45亿美元，近三年均呈现快速增长态势。
国内主要晶圆厂产能不断扩张。截至年底，国内主要晶圆厂扩产计划：中芯国际总扩产计划24万片/月，其中中芯京城10万片/月，中芯深圳4万片/月，中芯临港10万片/月；华虹半导体计划扩产4万片/月；长江存储总产能规划，一期10万片/月，二期20万片/月，总产能目标30万片/月；合肥长鑫年扩产6万片/月，年有望达到12万片/月，总产能目标30万片/月；粤芯半导体一期二期产能4万年/月，总产能目标12万年/月。
2.3、技术不断迭代：设备需求长周期持续向上
由年左右开始的由手机和社交媒体等驱动的晶圆制程设备的需求周期慢慢地过渡到了由AR/VR、大数据、智能驾驶、机器学习、物联等新兴应驱动的新周期，而新兴应的出现带来了更大的数据处理的需求，据AMAT预测数据处理量有望从年的13.8ZB增长到年的ZB，增长超10倍。
数据处理量的持续高增长，驱动着逻辑芯片、存储芯片（如DRAM、3DNAND）等不断地去改良工艺制程：工艺制程步骤的增加，提升了设备数量的需求；新的材料和晶体管结构，催生了新的设备种类；工艺制程难度的加大，抬高了设备的销售价格。未来半导体设备将持续迎来数量、种类和价格的三重共振，需求长周期持续向上。
3重点公司分析
3.1华峰测控：半导体后道测试龙头，新增长曲线助力成长
公司概况：公司主营业务为半导体自动化测试系统的研发、生产和销售。产品主要于模拟、数模混合、分立器件和功率模块等集成电路的测试，销售区域覆盖中国大陆、中国台湾、美国、欧洲、日本、韩国和东南亚等全球半导体产业发达的国家和地区。
公司年的营业总收入为8.78亿元，同比增长.96%，归母净利润为4.39亿元，同比增长.28%，扣非归母净利润为4.35亿元，同比增长.79%，毛利率为80.22%，净利率为49.96%。公司年测试系统业务营业收入为8.21亿元，总营收中的占比约为93.5%；配件业务营业收入为0.56亿元，总营收中的占比约为6.3%。
国内半导体后道测试机龙头，积极开拓新的增长曲线。公司是国内最大的半导体测试系统本土供应商，也是为数不多向国内外知名芯片设计公司、晶圆厂、IDM和封测厂商供应半导体测试设备的中国企业。公司以自主研发的产品实现了模拟及混合信号类半导体自动化测试系统的进口替代，同时不断拓展在氮化镓、碳化硅以及IGBT等功率类半导体测试领域的覆盖范围，积极布局SoC类集成电路测试领域。公司在以模拟混合为主的基础上，不断扩展功率和SoC两条新的增长曲线，目前的产品主要分为两大类：（1）主力机型STS系列主要应于模拟及混合信号类集成电路测试，同时也拓展了分立器件以及功率类的器件测试；（2）新产品STS8主要面向PMIC和功率类SoC测试，可同时满足FT和CP的测试需求，已经获得了诸多优质客户的订单并已经取得了一定的装机量，目前是M的板卡，M和M的也将陆续推出。截至年底，公司研发制造的测试系统装机量为套，其中年全年销售量为套，相比上年增长.54%，实现翻倍销售，对应年测试系统业务实现营业收入8.21亿元，同比增长.23%。
坚持“夯实国内，开拓海外”的发展战略，巩固和增强公司的市场地位。公司销售区域覆盖中国大陆、中国台湾、美国、欧洲、日本、韩国和东南亚等全球半导体产业发达的国家和地区，是目前为数不多的能够进入欧美半导体市场的中国本土半导体测试设备厂商。目前公司为国内前三大半导体封测厂商模拟混合测试领域的主力测试设备供应商，并进入了国际封测市场供应商体系，在中国台湾地区、东南亚、日本和欧洲等地区都有装机；公司对国内的设计公司长期保持全覆盖，确保在未来长期的竞争中保持领先地位，同时跟国外的设计公司长期保持良好的沟通，有一些已经成为了公司的客户；国内的IDM企业较少，比如华润微、士兰微等，均已成为公司客户，海外客户的类型也从中小型的企业逐渐拓展至Tier1等一些大型的IDM企业。公司年中国大陆销售额为8.09亿元，在总销售额中的占比约为92.09%，中国港澳台及海外地区的销售额为万元，在总销售额中的占比约为7.74%。公司在模拟集成电路测试系统方面与国际领先厂商共同处于行业一流水平，中国港澳台及海外地区销售额占比未来有望继续提升。
关键性假设及盈利预测
测试系统业务：随着公司在功率产品方面测试技术的不断成熟，海外市场的持续扩展以及SoC类测试机的逐步量产，我们看好公司未来在巩固模拟混合测试业务的基础上，将迎来功率和SoC两条新的增长曲线。公司具备较强的市场竞争力，预计毛利率将维持在80%以上。公司年测试系统业务的营业收入为8.21亿元，同比增长%，毛利率为80.37%，我们预测-年该业务的营业收入分别为11.41/15.54/20.53亿元，同比增长39%/36%/32%，毛利率分别为80.35%/80.43%/80.39%。
配件业务：配件业务将随着公司的测试机装机量的提升而同步增长，预计毛利率维持稳定。公司年配件业务的营业收入为0.56亿元，同比增长%，毛利率为81.93%，我们预测-年该业务的营业收入分别为0.72/0.91/1.13亿元，同比增长30%/25%/25%，毛利率分别为82%/82%/82%。我们预测公司-年的营业总收入分别为12.15/16.46/21.68亿元，同比增长38.31%/35.53%/31.68%，毛利率分别为80.34%/80.44%/80.42%，归母净利润分别为6.07/8.23/10.84亿元，对应EPS分别为9.90/13.42/17.68元。（报告来源：未来智库）
3.2盛美上海：半导体清洗设备平台型龙头
公司概况：盛美上海主要从事半导体专设备的研发、生产和销售，主要产品包括半导体清洗设备、半导体电镀设备和先进封装湿法设备等。公司坚持差异化竞争和创新的发展战略，通过自主研发的单片兆声波清洗技术、单片槽式组合清洗技术、电镀技术、无应力抛光技术和立式炉管技术等，向全球晶圆制造、先进封装及其他客户提供定制化的设备及工艺解决方案，有效提升客户的生产效率、提升产品良率并降低生产成本。
公司年的营业总收入为16.21亿元，同比增长60.88%，归母净利润为2.66亿元，同比增长35.31%，扣非归母净利润为1.95亿元，同比增长.67%，毛利率为42.53%，净利率为16.43%。公司年半导体设备收入为15.47亿元，总收入中占比约95.5%，其中半导体清洗设备总收入中占比约65.1%，其他半导体设备（电镀、立式炉管、无应力抛铜等）总收入中占比约16.9%，先进封装湿法设备总收入中占比约13.4%。
公司平台化发展已初具规模，客户扩展进展良好。公司自设立以来，凭借丰富的技术和工艺积累，形成了具有国际领先或先进水平的半导体清洗系列设备、半导体电镀设备、立式炉管设备、先进封装湿法设备以及无应力抛光设备等先进技术和产品线。年，公司3月新发布了高速铜电镀技术，拓展了立式炉半导体设备产品组合以及支持逻辑、存储器和功率器件制造工艺的更多应；5月，公司SAPS兆声波清洗技术项目荣获年上海市科技进步一等奖；8月，公司步入湿法边缘刻蚀领域，新产品支持3DNAND、DRAM和先进逻辑制造工艺，还发布了首台应于化合物半导体制造中晶圆级封装和电镀应的电镀设备；9月，公司于先进逻辑、DRAM和3D-NAND半导体制造的mm单片高温SPM设备已交货；10月，公司湿法设备0腔顺利交付。公司产品出货全年超过台，公司的清洗技术及设备已经可以覆盖80%以上的清洗工艺，镀铜设备出货量达到20台，炉管设备出货量达到8台，平台化公司已初具规模。
公司在客户拓展上也取得了良好的业绩，除了已有的长江存储、华虹集团、海力士、中芯国际、长鑫存储、长电科技、通富微电、中芯长电、Nepes、金瑞泓、台湾合晶科技、中科院微电子所、上海集成电路研发中心、华进半导体、士兰微、芯恩半导体、晶合、中科智芯、芯德等主要客户的重复订单之外，年公司新增了五家大陆地区以外的知名客户。10月，公司收到亚洲主要集成电路制造商的大马士革电镀设备DEMO订单，也收到全球主要半导体制造商在中国工厂的兆声波单片清洗设备（12腔）DEMO订单；11月，公司于晶圆级封装的湿法去胶设备获全球IDM大厂在中国工厂的重复订单；12月，公司宣布获得美国主要国际半导体制造商的SAPS单片清洗设备（12腔）2台订单。同时公司也相继发展了多家国内客户。
年公司半导体设备收入为15.47亿元，同比增长58.64%，其中半导体清洗设备收入为10.56亿元，同比增长29.34%，其他半导体设备（电镀、立式炉管、无应力抛铜等）收入为2.74亿元，同比增长.44%，先进封装湿法设备收入为2.18亿元，同比增长.95%。半导体设备销售量为台，其中半导体清洗设备54台，其他半导体设备（电镀、立式炉管、无应力抛铜等）14台，先进封装湿法设备43台。
半导体清洗设备兆声波技术国际领先，品类不断扩展。公司半导体清洗设备种类包括单片清洗设备、单片槽式组合清洗设备、单片背面清洗设备、前道刷洗设备和自动槽式清洗设备。为实现产能最大化，公司单片清洗设备可根据客户需求配置多个工艺腔体，最高可单台配置18腔体，有效提升客户的生产效率。
单片清洗设备：公司通过自主研发并具有全球知识产权保护的SAPS和TEBO兆声波清洗技术，解决了兆声波技术在集成电路单片清洗设备上应时，兆声波能量如何在晶圆上均匀分布及如何实现图形结构无损伤的全球性难题。SAPS兆声波清洗设备，主要适于平坦晶圆表面和高深宽比通孔结构内清洗；TEBO兆声波清洗设备，主要适于图形晶圆包括先进3D图形结构的清洗，可于28nm及以下的图形晶圆清洗。
单片槽式组合清洗设备：公司自主研发的具有全球知识产权保护的Tahoe清洗设备在单个湿法清洗设备中集成了两个模块：槽式模块和单片模块。Tahoe清洗设备可被应于光刻胶去除、刻蚀后清洗、离子注入后清洗、机械抛光后清洗等几十道关键清洗工艺中。Tahoe清洗设备的清洗效果与工艺适性可与单片清洗设备相媲美，与此同时，与单片清洗设备相比，还可大幅减少硫酸使量，帮助客户降低了生产成本又能更好的符合节能减排的政策。该设备已完成客户端验证，进入量产阶段。
单片背面清洗设备：公司研发的单片背面清洗设备采伯努利卡盘，应空气动力学悬浮原理，使机械手将晶圆送入腔体后，使晶背朝上，晶圆正面朝下，在工艺过程中，精准流量控制的高纯氮气通过卡具下方的气体管路和卡盘表面一圈的环形小孔源源不断地输入晶圆与卡具之间的空隙中。该设备可于背面金属污染清洗及背面刻蚀等核心工艺。
前道刷洗设备：采单片腔体对晶圆正背面依工序清洗，可进行包括晶圆背面刷洗、晶圆边缘刷洗、正背面二流体清洗等清洗工序；设备占地面积小，产能高，稳定性强，多种清洗方式灵活可选。可于集成电路制造流程中前段至后段各道刷洗工艺。
自动槽式清洗设备：公司开发的全自动槽式清洗设备广泛应于集成电路领域和先进封装领域的清洗、刻蚀、光刻胶去除等工艺，采纯水、碱性药液、酸性药液作为清洗剂，与喷淋、热浸、溢流和鼓泡等清洗方式组合，再配以先进的常压IPA干燥技术及先进的低压IPA干燥技术，能够同时清洗50片晶圆。该设备自动化程度高，设备稳定性好，清洗效率高，金属、材料及颗粒的交叉污染低。该设备主要应于40nm及以上技术节点的几乎所有清洗工艺。年完成了14台槽式清洗机的设计组装和测试工作，其中10台已经运到客户端进行产品片的工艺验证和量产。其中包含了两台使最新研发的低压IPA干燥技术和一台mm全自动槽式清洗设备。
公司前道铜互连技术UltraECPmap可应于28-14nm及以下技术节点，后道先进封装电镀设备已获重复订单。公司自主研发的具有全球知识产权保护的电镀设备已获得下游客户的验证，于后道先进封装的电镀设备已进入市场并获得重复订单。年，已实现客户端设备验证并量产：完成4台半导体电镀设备，其中，3台UltraECPmap电镀设备，1台UltraECP3d电镀设备量产验证并进入量产，应于28nm、40nm、55nm、65nm技术节点和TSVA：R=10：10工艺。
前道铜互连电镀铜设备：公司是目前全球少数几家掌握芯片铜互连电镀铜技术核心专利并实现产业化的公司之一。公司自主开发针对28-14nm及以下技术节点的IC前道铜互连镀铜技术UltraECPmap。公司的多阳极局部电镀技术采新型的电流控制方法，实现不同阳极之间毫秒级别的快速切换，可在超薄籽晶层（5nm）上完成无空穴填充，同时通过对不同阳极的电流调整，在无空穴填充后实现更好的沉积铜膜厚的均匀性，可满足先进工艺的镀铜需求。
后道先进封装电镀设备：公司在半导体先进封装领域进行差异化开发，解决了在更大电镀液流量下实现平稳电镀的难题，并采独创的第二阳极电场控制技术更好地控制晶圆平边或缺口区域的膜厚均匀性控制，可以达到更好的片内均匀，实现高电流密度条件下的电镀，凸块产品的各项指标均满足客户要求。在针对高密度封装的电镀领域可以实现2μm超细RDL线的电镀以及包括铜、镍、锡、银和金在内的各种金属层电镀。公司自主开发的橡胶环密封专利技术可以实现更好的密封效果，避免电镀液泄露和镀出问题。
公司在先进封装行业领域已覆盖全部单片湿法设备，产品先后进入封装企业生产线及科研机构。公司坚持差异化竞争战略，基于先进的集成电路前端湿法清洗设备的技术，将产品应拓展至先进封装应领域。以先进封装的凸块（bumping）封装的典型工艺流程为例，在整个工艺流程中涉及的单片湿法设备包括清洗设备、涂胶设备、显影设备、去胶设备、湿法刻蚀设备、无应力抛光设备等。目前公司在先进封装行业的产品领域已覆盖全部单片湿法设备，产品先后进入封装企业生产线及科研机构，包括长电科技、通富微电、中芯长电、Nepes、华进半导体和中国科学院微电子研究所等知名封装企业和科研院所。
公司无应力抛铜设备和立式立管设备进展顺利。
半导体抛铜设备：（1）前道铜互连抛铜设备，使SFP工艺可以对钌表面进行电解氧化，然后再使稀氢氟酸刻蚀，可以达到无机械应力情况下很好的钌金属层去除效果，解决了微细铜线及周边介电质材料的破坏难题。该技术可于5nm及3nm技术节点以下的铜互连工艺，同时，因为没有机械应力，可以更加容易把超低K介电质（K2）与铜线集成，从而提高芯片的运算速度。（2）后道先进封装无应力抛铜设备：针对先进封装中3DTSV、2.5D硅中介层、RDL、HDFan-out等金属层平坦化应，自主研发了具有全球知识产权保护的无应力抛光设备，该设备具有工艺无应力、抛光电化学液可重复使从而降低耗材成本和工艺环保排放少等特点。
立式炉管设备：公司研发的立式炉管设备主要由晶圆传输模块，工艺腔体模块，气体分配模块，温度控制模块，尾气处理模块以及软件控制模块所构成，针对不同的应和工艺需求进行设计制造，首先集中在炉管LPCVD设备，再向氧化炉和扩散炉发展，最后逐步进入到炉管ALD设备应。
3.3芯源微：国内半导体涂胶显影设备龙头，湿法设备不断延伸
公司概况：公司是国内半导体涂胶显影设备的龙头企业，主要从事半导体专设备的研发、生产和销售，产品包括光刻工序涂胶显影设备（涂胶/显影机、喷胶机）和单片式湿法设备（清洗机、去胶机、湿法刻蚀机），可于8/12英寸单晶圆处理（如集成电路制造前道晶圆加工及后道先进封装环节）及6英寸及以下单晶圆处理（如化合物、MEMS、LED芯片制造等环节）。
公司年的营业总收入为8.29亿元，同比增长.95%，归母净利润为0.77亿元，同比增长58.41%，扣非归母净利润为0.64亿元，同比增长.83%，毛利率为38.08%，净利率为9.33%。公司年光刻工艺涂胶显影设备业务营业收入为5.06亿元，总营收中的占比约为61.1%；单片湿法设备业务营业收入为2.90亿元，总营收中的占比约为35.0%；其它设备业务营业收入为0.18亿元，总营收中的占比约为2.1%。年公司涂胶显影设备销售量为台，同比增长.56%；单片湿法设备销售量为65台，同比增长%；其他设备销售量为4台，同比增长%。
前道涂胶显影设备获得多个大客户订单，实现了小批量国产替代。公司生产的前道涂胶显影设备在28nm及以上工艺节点的多项关键技术方面取得突破，比如光刻工艺胶膜均匀涂敷技术、内部微环境精确控制技术、高产能设备架构及机械手优化调度技术等多项技术已达到国际先进水平。在光刻机联机方面，公司生产的前道涂胶显影设备可实现和多种主流光刻机联机运行，比如ASML、Cannon、Nikon等。公司的前道涂胶显影设备获得了多个前道大客户订单及应，下游客户覆盖逻辑、存储、功率器件及其他特种工艺等多家国内厂商。公司在前道涂胶显影领域，作为国产化设备已逐步得到了应，实现了小批量替代。公司生产的off-line涂胶显影机已实现批量销售，I-line涂胶显影机已经通过部分客户验证并进入量产销售阶段、KrF涂胶显影机已经通过客户ATP验收。
前道物理清洗设备获得批量重复订单，成功实现国产替代。在前道物理清洗领域，公司已掌握前道物理清洗机28nm工艺节点的核心技术，包括内部微环境控制、晶圆双面颗粒清洗、高速夹持旋转主轴、药液流量控制、二流体低损伤清洗等关键技术，该类设备已经达到国际先进水平并成功实现国产替代。年已在国内多个重点客户处通过验证。年获得中芯国际、上海华力、武汉新芯、厦门士兰集科、扬杰科技、青岛芯恩、上海积塔等国内多家Fab厂商的批量重复订单。
后道先进封装设备成为客户主力量产设备，将积极开展海外业务。公司生产的后道涂胶显影设备和单片式湿法设备作为主流机型已批量应于台积电、长电科技、华天科技、通富微电、晶方科技、中芯绍兴、中芯宁波等国内一线大厂，目前已经成为客户端的主力量产设备。公司在后道领域持续开拓新客户，年积极开拓了日月光、矽品科技、盛合晶微等封装客户。公司将在未来加大力度持续开拓中国台湾以及海外市场。
化合物、MEMS、LED等小尺寸领域设备批量应于国内一线大厂。在化合物、MEMS、LED芯片制造等领域，公司在持续优化现有小尺寸设备性能的同时，通过借鉴前道产品先进的设计理念，成功开发了新型化合物涂胶显影机、多腔体去胶机、多腔体刻蚀机等高性能设备，进一步提升了设备的工艺等级和处理能力。目前作为主流机型已批量应于三安光电、华灿光电、乾照光电、赛微电子、江西兆驰等国内一线大厂，已经成为客户端的主力量产设备。公司作为国内化合物龙头三安光电的主力供应商，在市场开拓中不断延伸，进一步巩固市场优势地位。（报告来源：未来智库）
3.4光力科技：国产半导体后道划片机龙头的崛起
公司概况：公司是一家以中国为根基的国际化高科技企业，聚焦半导体封测装备新兴业务，致力于成为掌握核心技术的全球半导体装备和工业智能化装备企业。公司主要研发、生产、销售于半导体器件封装测试环节的精密加工设备、高性能高精度空气主轴和耗材（包括刀片等），产品主要应于半导体后道封测领域。公司在物联安全生产监控装备领域深耕多年，积累了大量的行业经验和客户资源，拥有核心竞争优势，积淀了良好的市场形象，处于行业的领先地位。
公司年的营业总收入为5.30亿元，同比增长70.33%，归母净利润为1.18亿元，同比增长98.78%，扣非归母净利润为0.67亿元，同比增长31.89%，毛利率为53.41%，净利率为22.61%。公司年安全监控业务营业收入为2.92亿元，总营收中的占比约为55.1%；半导体封测装备制造业务营业收入为2.38亿元，总营收中的占比约为44.9%。
公司后道划片机上下游布局完整，相关技术全球领先。公司上市后把握国际并购的战略机遇期通过对世界领先半导体高端零部件及设备企业的收购，并数年时间潜心研究、及消化吸收，实现了高端半导体设备的全面国产化，目前公司已投放国内半导体高端设备市场的国产化产品主要有全自动双轴晶圆切割划片机-、半自动双轴晶圆切割划片机-、半自动单轴切割划片机-6、全自动UV解胶机、自动切割贴膜机、半自动晶圆清洗机等半导体封装设备，这些具有国际水准的半导体设备主要应于半导体芯片加工、传感器和电子元器件生产、精密加工等行业，其中半自动单轴切割划片机-6是面向第三代半导体应材料的高端切割设备。公司是全球行业内仅有的两家既能提供切割划片机整机、又能提供核心零部件——空气主轴的企业之一，公司在半导体后道封测装备领域拥有ADT、LP及LPB多年积累的大量的行业经验、技术和客户资源，拥有半导体封装领域核心零部件——高性能高精密空气主轴，国内研发团队已经完全掌握了划片设备的核心技术，拥有众多行业经验丰富且极具国际化的优秀的管理和技术人才，这些资源为公司快速开拓市场奠定了坚实的基础。
全球三大划片机制造企业之一——子公司以色列ADT：公司最新控股子公司ADT公司前身为美国KS公司（库力索法半导体有限公司）以色列切割设备及刀片制造销售部门（年），3年被投资者收购并成立为ADT公司，是全球知名的半导体装备企业，是全球三大半导体划片机制造企业之一，主要产品是于半导体、微电子行业的切割划片机设备和耗材（包括刀片等），并按照客户需求提供定制化的切割解决方案；同时ADT公司产品不仅能于切割半导体晶圆业务，还可以广泛应于切割如分立器件、无源器件、LED、MEMS、功率器件、传感器等许多其他类型的产品。年10月，公司通过全资子公司郑州光力瑞弘电子科技有限公司（简称“光力瑞弘”）参股了先进微电子装备（郑州）有限公司（简称“先进微电子”），“先进微电子”以其全资子公司上海能扬新能源科技有限公司收购以色列AdvancedDicingTechnologiesLtd（简称“ADT”）%股权，交易对价为3,万美元，本次交易完成后公司间接持有ADT公司15.31%股权。年8月，公司的全资子公司光力瑞弘以自有资金不超过1.2亿元竞拍收购河南省科技投资有限公司所持有的先进微电子25.51%股权，本次交易完成后，公司持先进微电子的股权由69.39%增加至94.90%，进而间接持有ADT公司94.90%股权。
全球半导体划片机奠基者——子公司英国LP：公司全资子公司英国LP公司前身为Semitron公司，成立于年，年更名为LoadpointLimited，是半导体切割划片机的发明者，主要产品为于半导体等微电子器件基体的划片、切割系列设备，该系列设备是半导体器件（如集成电路芯片、电子元器件、MEMS和各类传感器等）制造的关键设备之一，此外该公司系列产品在航空航天等领域也有着广泛应，特别是在加工超薄和超厚半导体器件方面具有世界领先优势。年11月，公司通过股权收购及认购新股的方式投资3,.38万元（外币：万英镑）取得LP公司70%股权。年6月，公司决定以自有资金44.66万英镑收购CliveBond和AndrewGilbertSaunders两位股东所持有的LP公司30%股权，本次交易完成后，公司持有LP公司的股权将由70%增加至%。
全球领先的空气主轴供应商——子公司英国LPB：公司全资子公司英国LPB（LoadpointBearingsLimited）公司于年从LP公司分离而设立，是全球首个将空气主轴应到半导体划片机上的公司，主要产品包括高性能高精密空气静压主轴、空气动压主轴、空气导轨、旋转工作台、精密线性导轨和驱动器等，其产品目前主要应于半导体工业芯片封装的精密高效切割工序，此外公司相关产品在包括光学镜片行业的精加工、高端汽喷漆等很多领域都是核心关键零部件，具有很高的技术壁垒和品牌优势。目前公司开发的基于空气承载的主轴定位精度已达到了纳米级，通常在10纳米以下，LPB公司在满足客户对高性能主轴和新概念主轴需求方面在业界居于绝对领先地位。年7月，公司决定以自有资金万英镑取得LPB公司70%股权，9月完成交易。年6月，公司以自有资金万英镑收购JonathanParkes，RichardBroom和JasonBrailey三位股东分别通过其三个全资控股公司所持有的LPB公司共计30%股权，本次交易完成后，公司持有LPB公司的股权将由70%增加至%。
公司快速推进半导体封测装备国产化的进程，以公司的郑州研发团队为主导，吸收英方研发团队、以色列研发团队多年的技术积累、行业应经验，共同研发了多款国产化切割划片机，目前已在郑州工厂生产制造。公司郑州工厂生产的12寸全自动双轴切割划片机和以色列海法工厂生产的12寸全自动双轴切割划片机已通过公司的全球营销络进入国内、国外的头部封测企业并形成销售。年公司半导体封测装备制造业务实现营业收入2.38亿元，同比增长.74%，业务构成占比由年的12.35%提升至44.9%。其中控股子公司先进微电子装备（郑州）有限公司（年公司持股比例94.90%，其%控股ADT）实现营业收入1.99亿元，净利润为0.03亿元。
公司安全生产监控装备业务继续保持行业领先。公司安全生产监控类产品包括矿山安全生产监控类、电力安全节能环保类和专配套设备等三大类产品，前两者主要途为工业生产过程中安全监测监控、节能环保提供包括超前感知、风险预警和危害预测等在内的整体解决方案，专配套设备主要指专工程装备（舟桥）电控系统及训练模拟器等，该系统是舟桥实现自动化控制的重要环节，具体功能包括实施作业控制、在线故障检测与系统状态显示等。公司主要产品有：瓦斯智能化精准抽采系统及防突综合管控技术平台、智能安全监控系统、采空区火源定位监控系统、检测仪器（含部件）及监控设备，于锅炉节能及减排的激光氨逃逸、喷氨优化、NOx在线监测、飞灰含碳量监测设备，以及专配套设备等。公司已在传统安全生产监控装备业务领域精耕细作多年，积淀了良好的市场形象，奠定了行业竞争地位，已成为安全生产监控装备高端品牌。年公司安全生产及节能监控业务实现营业收入2.92亿元，同比增长7.15%。
3.5精测电子：平板显示、半导体和新能源三大检测业务协同发展
公司概况：公司主要从事显示、半导体、新能源检测系统的研发、生产与销售。公司目前在显示领域的主营产品包括信号检测系统、OLED调测系统、AOI光学检测系统和平板显示自动化设备等；在半导体领域的主营产品包括存储芯片测试设备、驱动芯片测试设备以及膜厚量测类设备等；在新能源领域的主营产品包括锂电池和燃料电池检测设备等。
公司年的营业总收入为24.09亿元，同比增长16.01%，归母净利润为1.92亿元，同比减少20.94%，扣非归母净利润为1.16亿元，同比减少50.90%，毛利率为43.34%，净利率为5.81%。公司年AOI光学检测系统业务营业收入为8.93亿元，总营收中的占比约为37.1%；OLED检测系统业务营业收入为8.09亿元，总营收中的占比约为33.6%；信号检测系统业务营业收入为2.95亿元，总营收中的占比约为12.2%；平板显示自动化设备业务营业收入为1.91亿元，总营收中的占比约为7.9%；半导体业务营业收入为1.36亿元，总营收中的占比约为5.7%；新能源业务营业收入为0.52亿元，总营收中的占比约为2.2%。
公司平板显示检测业务开启新的增长曲线。公司目前在显示领域的主营产品包括信号检测系统、OLED调测系统、AOI光学检测系统和平板显示自动化设备等，国内平板显示行业LCD产线投资放缓，但受益于OLED、Micro-LED、Mini-LED等新型显示产品的发展，以及因面板价格涨价、疫情原因招工难度加大等多方面因素的影响导致客户产线扩线及设备技改需求量较大。公司紧跟市场变化，依托已有的技术优势和完善的市场及服务体系，不断强化公司“光、机、电、算、软”一体化系统集成优势，大力推动AOI及OLED产品以及关键核心器件发展，进一步巩固了行业优势，取得了较好的经营成绩。年，公司在平板显示检测领域，AOI光学检测系统实现销售收入8.93亿元，同比增长29.58%；OLED调测系统实现销售收入8.09亿元，同比增长9.88%；平板显示自动化设备实现销售收入1.91亿元，同比减少29.11%；信号检测系统实现销售收入2.95亿元，同比增长47.49%。
公司半导体检测业务基本完成前后道全领域布局，有望持续放量。公司现有的半导体检测设备主要分为前道和后道测试设备，已基本形成在半导体检测前道、后道全领域的布局，公司子公司武汉精鸿主要聚焦自动检测设备（ATE）领域（主要产品是存储芯片测试设备），目前已实现关键核心产品技术转移、国产化研发、制造、核心零部件国产化，老化（Burn-In）产品线在国内一线客户实现批量重复订单、CP（ChipProbe，晶片探测）/FT（FinalTest，最终测试，即出厂测试）产品线相关产品已实现送样，相关量产订单正在积极争取中。
公司子公司WINTEST以及其在武汉的全资子公司伟恩测试现阶段主要聚焦驱动芯片测试设备领域，目前公司通过对WINTEST在半导体检测领域相关技术的引进、消化和吸收，使公司已具备相关产品的研发及生产能力，同时也进一步降低生产成本，提高相关产品的竞争力，目前已取得批量的订单。公司子公司上海精测主要聚焦半导体前道检测设备领域，致力于半导体前道量测检测设备的研发及生产，现已形成了膜厚/OCD量测设备、电子束量测设备、泛半导体设备三大产品系列。上海精测膜厚产品（含独立式膜厚设备）已取得国内一线客户的批量重复订单、OCD量测设备以及半导体电子束检测设备eViewTM全自动晶圆缺陷复查设备也已实现交付国内客户。其余储备的产品目前正处于研发、认证以及拓展的过程中。年公司在整个半导体板块实现销售收入为1.36亿元，较上年同比增长.54%。
新能源检测业务积极推进，实现较快增长。公司新能源领域中锂电池生产检测系统处于锂电池产业链的中游，系锂电池研发、生产及应的重要组成部分。公司新设立常州精测，与武汉精能共同深耕新能源测试领域。公司布局新能源产业虽然较晚，但基于公司的技术底蕴和在燃料电池、锂电池检测方面的研发投入，目前已逐步缩小与同行业公司的差距。部分客户的认证工作卓有成效，后续公司将加快推进锂电池和交直流电源及大功率电子负载检测的技术研发和市场开拓，努力实现业务快速发展。年公司在新能源领域实现销售收入0.52亿元，较上年同比减少35.88%。（报告来源：未来智库）
关键性假设及盈利预测
平板显示检测业务：公司目前在显示领域的主营产品包括信号检测系统、OLED调测系统、AOI光学检测系统和平板显示自动化设备等，国内平板显示行业LCD产线投资放缓，但受益于OLED、Micro-LED、Mini-LED等新型显示产品的发展有望维持平稳增长，预计毛利率维持稳定。公司年AOI光学检测系统业务、OLED检测系统业务、信号检测系统业务和平板显示自动化设备业务的营业收入分别为8.93/8.09/2.95/1.91亿元，同比+30%/+10%/+47%/-29%，毛利率分别为37.74%/48.46%/56.19%/32.95%。公司将大力推动AOI和OLED产品以及关键核心器件发展，我们预测-年公司AOI光学检测系统业务的营业收入分别为11.17/13.40/15.81亿元，同比增长25%/20%/18%，毛利率分别为38%/38%/38%；OLED检测系统业务的营业收入分别为9.06/9.96/10.76亿元，同比增长12%/10%/8%，毛利率分别为50%/50%/50%；信号检测系统业务的营业收入分别为3.24/3.50/3.78亿元，同比增长10%/8%/8%，毛利率分别为56.5%/56.5%/56.5%；平板显示自动化设备业务的营业收入分别为2.06/2.23/2.41亿元，同比增长8%/8%/8%，毛利率分别为33%/33%/33%。
半导体检测业务：公司已经基本完成前后道全领域布局，相关产品正在验证并获取订单阶段，有望持续放量，预计毛利率维持稳定。公司年半导体检测业务的营业收入为1.36亿元，同比增长%，毛利率为74.53%，我们预测-年该业务的营业收入分别为2.59/4.40/7.04亿元，同比增长90%/70%/60%，毛利率分别为75%/75%/75%。
新能源检测业务：公司新能源领域中锂电池生产检测系统处于锂电池产业链的中游，部分客户的认证工作卓有成效，后续公司将加快推进锂电池和交直流电源及大功率电子负载检测的技术研发和市场开拓，有望实现业务快速发展。随着业务的不断放量，毛利率有望逐步提升。公司年新能源检测业务的营业收入为0.52亿元，同比减少36%，毛利率为30.55%，我们预测-年该业务的营业收入分别为0.78/1.09/1.42亿元，同比增长50%/40%/30%，毛利率分别为31%/31.5%/32%。
我们预测公司-年的营业总收入分别为29.28/35.02/41.69亿元，同比增长21.55%/19.59%/19.07%，毛利率分别为43.49%/43.05%/42.65%，归母净利润分别为2.84/3.48/4.26亿元，对应EPS分别为1.02/1.25/1.53元。
（本文仅供参考，不代表我们的任何投资建议。如需使用相关信息，请参阅报告原文。）
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